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三因素推动景气度回升 半导体公司三季报超预期

  • 时间:2019-11-06 17:56
  • 来源中国金融信息网
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新华财经北京10月31日电(记者吴科任) 受益于半导体行业景气度回升,A股多家半导体公司三季报业绩表现不俗,逾10家公司的收入增速和净利润增速大于20%。分析人士表示,多数半导体企业三季报业绩超预期,主要在于硅周期反转、5G创新周期以及华为供应链国产替代等因素影响。

亮点纷呈

按申万行业划分,沪深两市共有44家半导体公司。其中,31家公司前三季度营业收入同比增长,占比70.45%。从营业收入增速看,睿创微纳、卓胜微、博通集成等近10家公司前三季度增幅超过50%。从利润指标看,25家公司前三季度的归母净利润同比增长,占比56.82%,北京君正、晶方科技、上海贝岭等约10家公司增幅超过50%。

从产业链环节看,封测领域表现抢眼。长电科技前三季度营业收入同比下降10.45%,但第三季度营业收入同比增长3.91%,环比增长52.09%;领军企业之一的通富微电延续第二季度良好表现,第三季度营业收入同比增长23.26%,环比增长27.56%。

设备环节同样表现出色。国内光刻机龙头北方华创前三季度实现营业收入27.37亿元,同比增长30.24%;归母净利润为2.19亿元,同比增长30.09%。其中,第三季度营业收入为10.82亿元,同比增长53.26%;归母净利润为0.91亿元,同比增长82.97%。半导体刻蚀和MOCVD设备龙头中微公司前三季度实现营业收入12.18亿元,同比增长24.75%;归母净利润为1.35亿元,同比增长399.14%。

资深产业人士对记者表示,多数半导体企业三季报业绩超预期,背后的主要逻辑有三点:硅周期反转,5G创新周期以及华为供应链国产替代。以硅周期反转为例,半导体周期从2018年第二季度开启下行周期,目前已经经历了六个季度,基本处于左侧底部阶段。同时全球存储、代工、设备龙头的库存周转天数开始下降,供应链库存逐步恢复至正常水平,预计2020年将迎来反转。例如,存储器NOR价格趋稳,下游需求放量。

华为供应链国产替代方面,上述人士表示,卓胜微通过华为供应链认证后,射频芯片加速导入、韦尔股份CIS芯片加速切入华为供应链;汇顶科技指纹识别芯片成为华为供应链弹性最大品种;紫光国微FPGA成为华为基站核心芯片国产替代先驱等。

汇顶科技前三季度实现营业收入46.78亿元,同比增长97.77%;归母净利润为17.12亿元,同比增长437.22%;卓胜微前三季度实现营业收入9.85亿元,同比增长123.80%,归母净利润为3.23亿元,同比增长135.03%。

景气复苏

去年以来,全球半导体行业景气度下滑。调研机构IC Insights的报告指出,全球十五大半导体企业(包括IDM企业、设计公司、纯晶圆厂)今年上半年销售额合计为1487.18亿美元,同比下降18%。国内半导体产业链的诸多厂商受到冲击,尤其体现在封装测试、晶圆制造这两个环节。但从头部企业发布的第三季度报告看,行业景气度呈现止跌复苏迹象。

从制造环节看,全球代工龙头台积电在连续6个月业绩同比下滑后,今年6月实现逆转高增长态势。此前公布的2019年第三季度财报显示,台积电当季实现营业收入约为2930.5亿新台币(约合679亿元人民币),同比增长12.6%,环比增长21.6%;净利润为1010.7亿新台币(约合234亿元人民币),同比增长13.5%,环比增长51.4%。台积电第三季度毛利率为47.6%,比上一季度提高4.6个百分点,比去年同期提高0.2个百分点。

值得关注的是,台积电在第三季度业绩电话会上表示,决定将2019年全年的资本支出提高40亿美元,预计2019年的资本支出为140亿至150亿美元之间。其中,约15亿美元用于7nm产能,25亿美元用于5nm产能。实际上,台积电7月底就宣布将招聘3000多名新员工,以支持公司的业务增长和技术发展。

从设备环节看,全球顶尖半导体EUV设备制造商ASML发布的2019年第三季度报告显示,公司当季实现营业收入29.87亿欧元,环比增长16.32%,同比增长7.6%;净利润为6.27亿欧元,环比增长31.72%,同比下降7.79%。目前公司在手订单价值51.11亿欧元,包括23台EUV光刻机。ASML预计第四季度实现营收39亿欧元(其中包括8台价值9.5亿欧元的EUV光刻机),毛利率介于48%-49%(第三季度为43.7%),研发支出达到5亿欧元。

从IDM(设计+制造)企业看,英特尔今年第三季度营业收入为191.90亿美元,同比增0.1%至192亿美元,较公司此前发布的业绩指引高出12亿美元。英特尔预计,第四季度的营业收入约为192亿美元,超出分析师预估的188.6亿美元。

5G拉动需求

资深集成电路分析人士表示:判断全球半导体景气度的高低要从下游应用情况看。目前全球半导体出现缓慢触底回升的趋势,但行业未来一两年的增速不会超过5%。因为5G、人工智能、物联网等新应用的拉动效应还不是特别明显。以后的增速要看新应用什么时候爆发。

为何增加资本开支?台积电表示,公司根据客户需求预测产能建设。考虑到明年5G部署的前景更强,公司不仅要考虑客户指示,还要考虑宏观方面的预测以及细分市场前景。过去几个月,7纳米和5纳米的需求显著增长。

赛迪顾问集成电路部门经理韩晓敏认为,全面复苏至少要到明年二季度。主要是新需求还没有明显释放,旧的需求(手机、PC、汽车等)暂时没有看到反转迹象。预计未来两三年恢复性增长,行业景气度不会太高。

中信证券表示,半导体行业整体正在从低谷中逐渐走出,中高端领域芯片有望表现更好。市场需求成长主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域:从终端情况看,受5G新机发布、换机需求拉动,预计2020年将是消费电子大年;从云端来看,云厂商资本支出第二季度环比回暖,下半年至2020年展望相对乐观,2020年大概率为数据中心硬件业绩大年。此外,汽车电子、物联网领域需求有望快速成长,带动半导体行业重回增长轨道。

上述产业人士称,5G手机换机潮拉动整个消费电子产业需求,下游厂商均开启备货,拉动整个消费电子产业链景气向上。例如,闻泰科技ODM和功率器件均受益华为5G手机出货量的超预期。

相对全球市场,中国市场更被看好。中国半导体市场会维持高增长趋势,即快于全球市场。这个行业(主要是设计领域)向中国市场转移明显,但对于半导体企业需要差异化看待。该人士说。(中国证券报)

编辑:罗浩

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